7월달은 반도체 산업 주가가 Hot 하다. 연일 주가가 오르내리고 있다.
그중에서 최대 이슈는 HBM 관련주들 인것 같다. 반도체는 너무 어려워서 공부해야지 하고선 거의 안하고, 매일 시간만 보냈는데 오늘 한미반도체 리포트를 보면서 HBM 관련하여 TSV공정 부분을 보았다
Q. TSV 이란?
- Through Silicon via, 3D Packaging의 핵심이 되는 공정
- 특징 : 실리콘 웨이퍼에 웨이퍼를 관통하 는 미세 홀 (Via)을 형성, 뚫은 홀 내부에 전도성 물질 (필름, MR-MUF와 같은
액체성 소재 등)을 채워 칩 내부에 전기적 연결 통로를 확보하는 기술
3D 구조 적층 패키지 면적 줄이고, Interconnect 길이를 축소, 데이터 전송 속도 ↑ 및 저전력을 구현 - 사용처 : 현재 HBM, 고용량 서버 DDR5, 2.5D Packaging 등에서 활용되고 있는 것으로 추정
기존 Wire Bonding의 경우, 적층되는 칩의 개수가 증가, 연결해야 하는 핀의 수가 많을수록 와이어를 연결 해야 하는 면적 늘어나고, 그 구조도 복잡
TSV의 경우, 핀의 개수를 늘릴 수 있고, 그만큼 성능 우수하다.
TC Bonder는 열 압착 본딩 장비로 가공을 마친 웨이퍼에 구멍이 뚫려 있는 개별 칩을 적층하는 데 활용되고 있다.
현재 HBM, 고용량 DDR5, 2.5D Packaging (CoWoS) 등에 활용
Q. 전방산업은 어떤가?
Chat GPT가 가져온 AI 열풍으로 AI에 대한 투자를 감행하고 있고, 그 중심이 되는 범용 GPU인 H100/A100의 가격은 치솟고 있다. AI 서버에 탑재되는 GPU에는 HBM이, CPU에는 128GB 고용량 DDR5가 탑재되고 있다.
AI에 대한 투자 가 활성화될수록 GPU뿐 아니라 메모리반도체에도 미치는 수혜 강도가 강해질 수 있음을 시사한다.
주요 디램 업계는 수요 확대에 대응하기 위해 HBM 양산을 확대하려 하고 있고, HBM에 대한 수요와 Capa 증설은 상향 조정되고 있는 것으로 추정된다. 고용량 DDR5와 HBM 모두에 TSV TC Bonder가 활용되고 있는 것으로 추정